2007-03-13 13:09

日, 세계 최소형 칩 개발

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 세
계 최소형 무선통신용 IC(집적회로)칩이 일본의 히타치(日立)제작소에서 개발됐다고
요미우리(讀賣)신문이 지난달 6일 보도했다.



 0.15㎜의 각(角)에, 두께 0.0075㎜로 크
기가 종전의 절반 이하인 이 칩은 얇은 종이속에 넣을 수가 있어 지폐나 중요 서류
등의 위조방지에 활용될 것으로 기대된다.




 비접촉형 IC로 불리는 무선통신용 IC칩
은 전자화폐와 IC승차권 등으로 응용이 확대되고 있는데, 최소형 칩에는 38자릿수까
지만 입력 가능하지만 상품의 전자태그로서 위조방지와 물류관리 등에 사용되며, 작
년 아이치(愛知)박람회 때는 입장권에 이용돼 위조티켓의 유통을 막았
다.




 원재료인 실리콘판 1장에서 만들 수 있
는 IC칩 수가 종래의 4배 이상에 달하기 때문에 가격을 종전의 절반 이하인 1개당 5
엔 수준으로 낮출 수 있다고 신문은 전했다.

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